TSMC communique sur la forte demande pour sa solution d'empilement CoWoS

[azagal]

TSMC communique sur la forte demande pour sa solution d'empilement CoWoS, pour Chip-on-Wafer-on-Substrate. Cette technologie permet un empilement 2.5 D, ce qui permet de disposer plusieurs puces sur un même interposer, par exemple des puces mémoire de type HBM et les cores plus classiques, comme sur les puces P100 ou V100 de Nvidia. L'empilement sur un interposer unique permet des interconnexions plus rapides.








 TSMC a fait évoluer sa technologie avec Broadcom et peut proposer un die de 1700 mm² dorénavant, ce qui permet d’accueillir plusieurs SOC et jusqu'à six piles de mémoire HBM, pour une capacité totale de 96 Go et une bande passante maximale de 2.7 To/s.
 
TSMC annonce que ses lignes de production tournent à pleine capacité, les clients semblent donc satisfaits des évolutions de cette technologie.

 

Source : TechPower Up

[AceEssence8]

Toujours en bonne forme TSMC, c'est bon signe